导热硅胶片在我们的电子产品热设计使用中变得越来越广泛，究竟导热硅胶片有哪些优点呢？对此，汇为热设计团队做了简单的整理，给大家介绍一下导热硅胶片！

我们通常使用的导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性以及表面天然的弱粘性，是专门为填充缝隙传递热量的设计方案生产,能够填 充缝隙,完成发热热源与散热体之间的热量传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是**工艺性和使 用性，且厚度适用范围广，是一种**的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中：

导热硅胶片

1、材料较软，压缩性能好，导热绝缘性能好，厚度的可调范围比较大，适合填充空气间隙，两面具有天然粘性，可操作性和维修性强；

2、选用导热硅胶片的较主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙；

3、由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递，而在发热源和散热器之间加装导热硅胶片可以将空气挤出接触面；

4、有了导热硅胶片的补充，可以使发热源和散热器之间的接触面更好的充分接触，真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差 ；

5、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；

6、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺公差要求；

7、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；

8、导热硅胶片具减震吸音的效果；

9、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。 以上是导热硅胶片自身的优势特性，在各种热设计中能发挥很好的作用；